K 封裝資訊

eSOP-12 封裝 (K 封裝) 是 Power Integrations 最新推出的 12 接腳封裝。此封裝可透過裝置的源極接腳及定位片來提升 PCB 的熱傳導，提供優異的散熱效能。新推出的纖薄表面接合 (K) 封裝，適用於小型開放式架構安裝中沒有散熱片且功率最高達 65 W 的應用。例如：薄型 LCD 電視輔助電源供應器、機上盒、PC 待機電源供應器和 DVD 播放器。在筆記型電腦、小筆電和印表機轉換器中，高熱效率的 eSOP 封裝僅使用 PCB，即可為最高達 40 W 的功率提供散熱管理。