[散熱片] 設計表單可計算出 去除裝置中不需要的熱能，以防止裝置過熱之元件的參數。
PI Expert 會自動計算元件集。您可以編輯 [可接受的溫升] 方塊中的值，手動變更溫度限制。若要編輯溫度，請按一下參數方塊右側的計算機圖示 
。
圖示指示已輸入自訂參數值。
[散熱片類型] 會根據可接受的溫度值自動重新計算。您可以按一下 [散熱片類型] 方塊右側的計算機圖示 ，以選取其他散熱片類型。可用的散熱片類型為銅 PCB、鋁合金擠製、自訂鋁合金和自訂鍍鋅鋼。
每個散熱片類型的參數顯示在 [散熱片] 設計表單的下半部。選取 [鋁合金擠製] 類型時，可以變更熱阻。若要執行此作業，請在 [熱阻] 方塊中，按一下計算機圖示 右側的黑色向下箭頭控制項，然後選取 [變更]。在 [散熱片] 對話方塊中，選取您要新增的元件。按一下 [確定]。 圖示代表已選擇自訂選取的電阻。若要還原預設電阻，請按一下計算機圖示 右側的黑色向下箭頭控制項，並按一下 [預設值]。
至於自訂鋁合金和自訂鍍鋅鋼類型，您可以變更散熱片的高度值。若要執行此作業，請按一下 [散熱片高度] 方塊右側的計算機圖示 。編輯參數值。 圖示指示已輸入自訂參數值。若要還原預設值，請按一下 圖示。
PI Expert 支援三種散熱片類型：
外部鋁合金擠製散熱片
外部自訂鋁合金或鍍鋅鋼散熱片
用於散熱片的 PCB 銅區域
前兩個選項使用獨立的散熱片元素。可以是自訂散熱片 (針對設計自訂並切割散熱片的尺寸和形狀) 或標準現成擠製散熱片，通常與 Y (TO-220) 或 E (eSIP-7C) 封裝搭配使用。由於散熱片的效率 (熱阻) 主要是外露表面區域的功能，因此散熱片的厚度也扮演重要的角色。一般來說，散熱片尺寸 L x H 越厚，熱阻比起類似尺寸但較薄的散熱片稍佳 (較低)。
上圖顯示使用螺絲夾接合到自訂 (鋼板) 散熱片的 eSIP-7C 封裝。PI Expert 會協助計算這類散熱片的表面積。相同的，下圖顯示接合到擠製鋁合金散熱片的 TO-220 封裝中的二極體。
對於 DIP 或 SO8 封裝，PCB 上的銅區域可用於散熱。此方法的優點是，不需要額外的外部散熱元件。顯而易見的，PCB 上的銅厚度決定需要散熱的面積。PCB 面積建議會假設散熱的正方形面積，因此，根據散熱片的形狀，熱阻會有所不同。
