本主題涵蓋最佳化 PI 裝置的特定切換模式電源供應器印刷電路板 (PCB) 佈局的一般準則及技術。所有的範例電路均設計為單側 PCB 佈局，以維持最低成本。這些佈局技術均符合低成本且容易製造的目標。良好的 PCB 佈局有兩個目標：
使存在於整個電路 Trace 的零星寄生元素的幅度和影響降至最小。這些寄生「元件」是分散的電阻、電容、電感及多餘的磁耦合。電源供應器元件、I/O 接頭及散熱片的佈置和排列，簡而言之，就是電路板的整個實體佈局直接決定了這些寄生元素的幅度和影響。良好的佈局有助於提升電源供應器的效能和效率，同時可降低不勿要的電磁干擾 (EMI) 輻射量和整體產品成本。
盡可能為那些釋放大量熱量的元件傳導散傳。PCB Trace、功率或接地層全都可以幫助元件散熱，使熱量消散於周圍的空氣中。這種方法通常限於消耗量低於 5 瓦的元件 (取決於裝置類型和封裝) 才有效。通過 PCB 銅板的熱傳導受限於電路 Trace 的長度、寬度和厚度 (通常為 30 mm 或 60 mm / 1 oz 或 2 oz)，以及 PCB 材料的熱阻。在 PCB 佈局處理過程中，目標之一是將導熱元件置於靠近系統的通風處，或是讓熱敏感元件遠離導熱元件。
在 PCB 佈局期間，還應確定安全間隔。請參閱應用說明 AN-15，以取得符合安全規格問題及其對 PCB 佈局影響的詳細資訊。如需有關終端產品要求的更多特定資訊，請洽詢產品安全專員。
以下所提供的一般佈局準則應與 附錄稍後所提供的特定 PI 元件準則搭配使用。
以下技術適用於採用 PI 裝置的電源供應器設計。後續章節會提供各種技術的範例說明：
盡量縮短連接高電流節點之間的距離，同時增大互連電路 Trace 的寬度和厚度。如此可將 Trace 的寄生電阻和電感降至最小。盡量縮短路徑並保持直線連接。尤其是，高電流二次側 Trace 的寄生電感必須盡量降低。但是，請避免連接切換節點 (例如，連接變壓器和汲極節點的 Trace，以及連接變壓器和二次側二極體的 Trace) 與太寬的 Trace，如此會降低 EMI 效能。盡量縮短 Trace 長度。
盡量縮短 AC 電流迴線的路徑長度。如此可維持較低的寄生電感，同時盡量降低電路元素和 PCB Trace 之間的磁耦合。
使 PI 裝置和切換節點盡量遠離 AC 輸入和 DC 輸出 (I/O)。如此可減少這些 I/O 埠附近元件和 Trace 的輻射 EMI 雜訊耦合，還有助於降低傳導 EMI。
必要時，請使用相同的平行連接輸出電容器。如此可維持二次側 AC 電流路徑的阻抗相等，進而傾向於使電容器更平均地分享漣波電流，並增加整體穩定性。因此，對於所有平行輸出電容器而言，從輸出二極體到電容器之間，以及從電容器往回至變壓器之間的 PCB Trace 長度都必須相等。否則，Trace 長度最短的電容器將傳導最大部分的漣波電流，而比其他電容器消耗更多的功率，這可能會降低其使用壽命。
適當放置大電容器，可使大電容器、變壓器和 PI 裝置所形成的迴路面積最小。
在高壓一次側節點和所有其他低壓節點之間保持充裕的間距。如此有助於避免電弧現象，可避免損壞電源供應器元件以及造成元件失效。
使用穿孔式元件，在接地層銅板或傳動元件 Trace 上進行跨接 Trace。如此可減少對跳線的需求，並降低 PCB 佈局的複雜度。
讓熱敏感部件盡量遠離散熱量大的零件。例如，發熱的散熱片不可實體接觸電解電容器或其他熱敏感零件。如果設計採用對流式冷卻，則請注意可能的氣流模式。請勿將溫度敏感元件置於發熱零件的熱陰影區內。此外，也不可將需要空氣散熱的零件置於空氣對流極差的區域內。
將單點 (Kelvin) 接頭用於輸入濾波電容器的負極端子，作為源極接腳。如此有助於避免汲極電流干擾裝置的運作。
盡量縮短所有元件到 PI 裝置接腳的連接路徑長度。這些具有極高輸入阻抗的接腳，如 CONTROL (C)、MULTI-FUNCTION (M)、EXTERNAL CURRENT LIMIT (X) 和 VOLTAGE MONITOR (V) 接腳，對於噪音很敏感。因此，請盡量縮短這些接腳與其所連接外部元件的距離。請特別留意 V 腳，因為這個接腳具有極高的阻抗。如需詳細資訊，請參閱 TOPSwitch-HX 產品規格型錄佈局考量。
共模輸入突波電流應該從 PI 裝置源極接腳分流。此偏壓電源供應器的迴線路徑應該連接至一次側 (大容量) 輸入電容器，與裝置源極接腳保持安全距離。
Y 型 EMI 電容器應連接在一次側正極 (+大容量) DC 匯流排輸入與二次側迴線之間。連接時，應盡量靠近變壓器接腳。如果 Y 電容器必須連接至一次側迴線 (大容量)，請提供獨立的 Trace，直接連接至大電容器上 (Kelvin 連接)。
Y 封裝 PI 裝置上的彈片 (散熱片) 不可以電氣方式連接至一次側迴線節點。元件彈片內部與源極接腳連接，因此不能與其他電源供應器電路連接。如果在散熱片與源極接腳之間有任何電氣接觸，則會導致源極和散熱片之間形成電流循環。
將所有 P 和 G 封裝的源極接腳連接至 PCB 一次側迴線層，以便將最大量的熱能傳輸至電路板。
如需佈局範例，請參閱各裝置的產品規格型錄。