本附录包含有关优化PI器件的开关模式电源印刷电路板(PCB)布局的一般指南和技术。所有电路实例均设计为单面PCB布局，使成本最小化。这些布局技术可满足低成本和易于制造的目标。良好的PCB布局有两个目标：
将电路走线中存在的杂散寄生因素的幅度和影响降至最小。这些寄生因素包括分布式电阻、电容、电感以及多余的磁耦合。电源元件、I/O连接器和散热装置的放置和排列，简而言之，整个物理布局直接决定了这些寄生因素的幅度和影响。良好的布局可改善电源的性能和效率，同时还可减少有害的电磁干扰(EMI)，并最终降低整体产品成本。
尽量为那些释放大量热量的元件传导散热。PCB走线、功率或接地平面层必须能帮助元件散热，以将热量传递到环境空气中。这种方法通常仅对耗散低于5 W（取决于器件类型及封装）的元件才有效。整个PCB铜板的热传导受电路走线长度、宽度和厚度（通常为30 mm或60 mm/1 oz或2 oz）以及PCB材料热阻的影响。在PCB整个布局过程中，目标之一是将高发热元件放在系统空气对流附近，或者使热敏感元件远离发热元件。
在PCB布局期间，还应确定安全间距。请参阅应用指南AN-15，了解更多有关安全性问题及其对PCB布局影响的信息。请咨询相应的安全机构了解有关最终产品要求的更多具体信息。
“一般布局指南”应与后面附录中介绍的特定PI元件指南配合使用。
在采用PI器件设计电源时，应采用下列技术。后面部分将提供每种技术的示例：
缩短高电流节点之间的距离，并增加电路互连走线的宽度和厚度，这可降低走线的寄生电阻和电感。尽量缩短路径并走直线，特别要降低高电流次级走线的寄生电感。但是，请避免连接开关节点和过宽的走线（例如，连接变压器和漏极节点的走线，以及连接变压器和次级二极管的走线），因为这会损害EMI的性能。请尽量缩短走线长度。
缩短交流电流回路长度。这可保持较低的寄生电感，同时降低元件和PCB走线之间的磁耦合。
使PI器件和开关节点尽量远离交流输入和直流输出(I/O)。这样可降低进入这些I/O端口附近元件和走线的辐射EMI噪声，还可帮助降低传导EMI。
采用相同并联输出电容。这可使次级交流电流路径上的阻抗相等，进而让纹波电流更均匀地流经这些电容，提高整体稳定性。对于所有并联的输出电容，从输出二极管到电容之间的PCB走线长度，应与从电容回到变压器的走线长度相等。否则，具有最短走线长度的电容将流过最大部分的纹波电流，而比其它电容消耗更多功率，这可能使其使用寿命缩短。
恰当放置滤波电容，使得由滤波电容、变压器和PI器件形成的环路面积最小。
在高压初级节点和所有其它低压节点之间保持足够的间距，这有助于防止出现拉弧现象。拉弧现象可能会损坏电源元件，导致其失效。
使用直插式元件在接地铺铜区域或功率走线进行跨接走线。这可减少对跳线的需求，降低PCB板布局的复杂性。
使热敏感元件远离散热量大的元件。例如，散热器与电解电容或其它热敏感元件之间不应存在物理接触。如果设计采用对流冷却，则注意可能存在的气流模式。不要将热敏感元件放置在发热元件的“热阴影”中。此外，“散热死区”内只能有很少的气流，因此不要将需要空气散热的元件放入“散热死区”内。
源极引脚或引脚的输入滤波电容的负极端采用单点(Kelvin)连接到偏置绕组的回路，这样有助于防止漏极电流干扰器件工作。
尽量缩短所有元件到PI器件引脚的连接长度。具有相对较高输入阻抗的引脚（如控制(C)、多功能(M)、外部流限(X)和电压监控(V)）对噪声非常敏感，因此应尽量缩短这些引脚到其连接的外围元件之间的距离。也请特别注意V引脚，因为它具备很高的阻抗。有关详细信息，请参阅TOPSwitch-HX数据手册布局注意事项。
共模输入浪涌电流应从PI器件源极引脚分流。偏置电路的返回回路应连接到初级（大容量）输入电容，与器件源极引脚之间保留安全距离。
Y型EMI电容应连接在初级正极（大容量电容的正极）直流总线输入和次级返回回路之间，两个连接应尽可能地接近变压器引脚。如果Y电容需要连接初级返回回路（大容量），请采用单独走线将其直接连接到大容量电容上（Kelvin连接）。
Y封装PI器件上的散热片不能与初级返回节点存在电气连通。元件散热片内部与源极引脚相连，因此不能与电源的其余电路相连。如果在散热片和源极引脚之间存在电气连接，则源极和散热片之间会流过电流。
将所有P和G封装的源极引脚连接到PCB初级返回平面，以增大到PCB板的热传输。
有关布局示例，请参考每个器件的数据手册。